適用范圍：　

用于不銹鋼、銅件、LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃、晶體玻璃、石英晶片、硅片、模具、陶瓷、鉬片、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種半導(dǎo)體及金屬材料的單面研磨、拋光．

主要用途：   

廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭閥片、液壓密、不銹鋼、等各種材料的單面研磨、拋光。

高精密拋光機設(shè)備原理： 

1.  本機為精密研磨拋光設(shè)備，被研磨產(chǎn)品放置于研磨盤上，研磨盤逆時鐘旋轉(zhuǎn)，工件自己轉(zhuǎn)動，用重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對旋轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨目的。 

2.修盤機采用油壓懸浮導(dǎo)軌，配合金剛石修面刀對研磨盤進(jìn)行精密修整，使研磨盤得到精密的平面度。 

高精密拋光機設(shè)備特點：

1、變頻控制，實現(xiàn)軟啟動，軟停機，沖擊力小，減少工件損傷。

2.系列研磨機采用PLC程序控制，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)數(shù)與定時與研磨時間可以直接在觸摸屏上輸入、速度可調(diào)，操作方便。

3、采用進(jìn)口軸承，電機，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命，確保工件的精密要求。

4、研磨機工件加壓采用壓重塊自重加壓，拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無劃痕、無料紋、無麻點、不塌邊、平面度高等特點。拋光后工件表面粗糙度可達(dá)到Ra0.0002；平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

5.研磨盤采用水冷循環(huán)系統(tǒng)，溫度可控制在低溫狀態(tài)、誤差±1℃解決了磨削過程中產(chǎn)生熱量使工件變形。

6、重力執(zhí)行氣缸具有保護(hù)鎖止功能（即在斷電斷氣狀態(tài)下能保持原狀態(tài)）

7.設(shè)備設(shè)置三個工位（包含三套壓重與自鎖系統(tǒng)），可同時進(jìn)行3組產(chǎn)品的拋光研磨加工。

8.研磨液（或冷卻液）循環(huán)加注系統(tǒng)；

產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)：