Lapping / polishing 是經(jīng)由游離顆粒(free-abrasive)作用于磨盤(pán)與平面工件之間，施以適當(dāng)之壓力于工件，而對(duì)工件所產(chǎn)生的無(wú)方向性紋路表面切削效果，當(dāng)研磨顆粒變細(xì)與研磨盤(pán) ( 拋光皮 ) 配合，則工件表面可達(dá)鏡面效果，以研磨動(dòng)作而言單面機(jī)為2ways。

 

     平面研磨拋光機(jī)臺(tái)可應(yīng)用于不同材質(zhì)平面工件，于加工時(shí)同時(shí)控制磨盤(pán)平坦度，提高工件精度，降低表面粗糙度，達(dá)到奈米鏡面效果，而研發(fā)部門(mén)根據(jù)客戶之獨(dú)特需求，提供制程解決方案，使其能達(dá)到客戶全方位需求。

圖標(biāo)平面研磨拋光機(jī)加工時(shí)作動(dòng)原理。

 

 可依制程選配各式不同客制化的功能

 

 1.磨盤(pán)冷卻循環(huán)系統(tǒng)

 

 2.研磨液供應(yīng)系統(tǒng)

 

 3.厚度控制治具

 

 4.POWER HEAD

 

 5.POWER ARM

 

6.搖擺機(jī)構(gòu)

 

 7.厚度設(shè)定

 

 8.真空吸盤(pán)

 

平面研磨拋光機(jī)加工范例 :

不銹鋼鏡面模具、真空吸盤(pán)、半導(dǎo)體芯片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3、etc)，水晶玻璃(Sapphire)，陶瓷零件、碳化鎢零件、銅鋁零件、超音波焊頭、震蕩子零件、Ferrite，機(jī)械軸封，移印鋼版、針車零件、玻璃、石英。